· 超声 A 扫描：超声检测广泛应用于金属、非金属、复合材料内部缺陷的检测。对于较厚的复合』材料，例如多层金属胶接复合板，通常采用超声脉冲回波、脉冲穿透等方法检测工件内部的脱粘、空穴、孔隙、胶接质量不良等缺陷
· 扫频检测模式：采用电子扫频激励发射换能器，检测并处理显示返回信号的幅度变化，以此判别粘接质量。（无需＠耦合剂，扫频范围 20 k～80 KHz，可扩展到 5 MHz)
· RF 射频检测模式：采用连续波稳态激励，测量波幅和相位的变化，以便检测脱胶（无需耦合剂）
· 脉冲串检测模式：采用短脉冲激励发射换能器，选择******频率，使被检件产生ξ ******的弯曲振动，当探头移动至粘接不良区上方时，接收到的信号幅度将大于粘接完好区上面时的信号幅度（无需耦合剂）
· 声阻抗分析（MIA）：换能器激励被检物体产生振动，通过反映被检测物体振动特性的机械阻抗反作用于换能器接收晶片，构成换能器的负载，当被测物体有缺陷或胶层质量变化时，其振动特性也将发生变化，通过测量这些变化就可以发现被测物体的不连续（无需耦合剂）
尺寸和重量：
尺寸：260×185×115mm 重量：2.8kg
电源：外接电源适配器：DC18V 4.7A ，内置锂电池（14.8V 6.3AH）
工作环境：
工作温度：-25℃～+55℃
存储温度：－20℃～＋50℃
相对湿度：不超过85%
整机：
1、 频率范围： 扫频 20 k～80 kHz
2、 声阻抗分析(MIA) 2.5 k～10 kHz
3、 常规超声 0.5 M～16 MHz
4、 RF 模式 20 k～60 kHz
5、 脉冲串 20 k～60 kHz
6、 增益：超声 110 dB 步进 0.5/1/2/6 dB 声学检测 0～90 dB，步进 0.5 dB
7、 微处理器：32 位基于 ARM 内核的 CPU
8、 内存容量：64 MB
9、 存储容量： 1 G
10、参数存储： 520 组，1000 组（超声）
11、图片存储： 150 组，1000 组（超声）
12、显示屏：高亮度 6.4 寸的 TFT 液晶彩色显示屏，640*480 像素
超声检测：
1、 工作频率范围：1～5、0.5～15、3～16MHz三档
2、 阻尼: 高/中/低 三档
3、 增益调节：0～110dB，分 0.5/1/2/6dB 步进
4、 增益微调：-2～+2dB，共分 40 档，每档 0.1dB
5、 检波方式：全波、正半波、负半波、RF
6、 探测范围：3～10000mm（钢纵波）连续可调
7、 脉冲位移：-20.0～2000.0mm（钢纵波）
8、 探头零点：0～200us
9、 材料声速：1000～9999m/s
10、抑制：0～90％，线性抑制
11、垂直线性误差：≤ 3％
12、采样精度：10位AD
13、采样速率：400MHz
14、探伤灵敏度余量：≥ 60dB
15、DAC 曲线：最◣多能记录 10 个回波参考点，可改变 DAC 三线间距离，可修正回波参考点
16、闸门：a、b 两个独立报警闸门，a 闸门还可设定为跟踪闸门模式
17、测量点选择：可选择闸门内第一回波的前沿或峰值
18、回波评价：可选择显示声程，水平距离，垂直距离，回波幅度，dB 差值
19、存贮：可存储 1000 组数据和参数
广泛应用于航空航天↙、汽车、化工制造等行业中的复合材料与胶接结构部件缺陷的检测
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